PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊

在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。

做阻焊？和绿油有啥区别？

我是小白，一直搞不懂一个问题，AD软件中焊盘紫色那一圈是绿油吗？白色那一圈是铜皮？有没有PCB板成品看一下是哪个位置，大佬们解答一下

过孔绿油点不了请问什么原因

没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。

一直搞不懂紫色的阻焊区域，紫色的阻焊区域是铜皮吗？它是防止绿油覆盖还是防止锡膏流出？如果没有紫色的区域，焊盘就会被绿油覆盖？白色的焊盘区域也是铜皮吗？为什么阻焊区域要比焊盘大？

过孔怎么设置，两面：一面露铜一面绿油？