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在我们进行PCB设计的时候,阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候,阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘,以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去,造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
答:第一,阻焊的概念,阻焊就是我们PCB里面所讲到的Solder,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
答:阻焊桥,又称绿油桥、阻焊坝,是SMD焊盘之间的阻焊油墨,其作用是为了防止在焊接的时候,SMD焊盘之间间距过小而产生桥接,从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil,不然无法生产。
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊
在PCB设计中,Solder Mask(阻焊层)和Paste Mask(助焊层)是很重要的图层,各自负责不同的功能及应用场景,今天本文将详细探讨这两者之间的区别,希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask:也叫做绿油层,主
随着时代发展,Altium Designer(AD)因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一,在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题,其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油?首先要想解决这个问题,必须先了解“Sol
没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数,焊盘也被覆盖绿油,是封装创建错误了吗,麻烦懂的老哥说下原理,有没有除手动一个一个改以外的办法,感谢。