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ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。 所以，我们有时会运用到它的输出。
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
PADS手动绘制板框
部分板框是规则图形，比如是规则的长方形，此时，不需要制作.DXF格式文件，可直接在Layout组件内进行绘制。1）打开Layout组件，执行“文件-新建”，新建一个PCB文件。如图5-57所示。点击“绘图工具栏”按键，调出对应工具栏，选择“
Altium Designer原理图里面如何快速放置辅助线设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。（1）执行菜单命令“放置-绘图工具-线”（快捷键“PDL”），激活放置状态。（2）在一个合适的位置单击鼠标左键，
RA8875作为常见的图形芯片之一，常常出现在电子设备，如智能手机、电脑等，但有很多小白不清楚RA8875的具体规格，导致电路设计失败，所以本文将总结RA8875的具体规格。RA8875是一个文字与绘图模式的双图层液晶显示（TFT-LCD）
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。图6-43 绘制形状1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
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