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Altium Designer原理图里面如何快速放置辅助线设计当中,可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。(1)执行菜单命令“放置-绘图工具-线”(快捷键“PDL”),激活放置状态。(2)在一个合适的位置单击鼠标左键,
ODB++文件是由VALOR(IPC会员单位)提出的一种ASCII码,双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足,包含有更多的制造、装配信息。
在Ansys中的circuit仿真中,绘图的数据显示不出来是什么问题改变一下公式可以显示V(vload)-V(vn)有 [error] Cannot extract data for the trace提示 单独V(vload)就正常了
这个小型图形库提供点、线和字符绘图命令,用于 ATtiny85 上的 I2C 128x64 OLED 显示器。它通过避免显示缓冲器来支持RAM有限的处理器,并且可以与基于SH1106驱动芯片的I2C OLED显示器配合使用。 由于 I2C
创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标,弹出对应的分列,点击“向导”,弹出“Decal Wizard”对话框,如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P
PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似,一般铜皮会在Router中处理,再到Layout内进行灌铜处理。1)点击“绘图操作”按钮,单击“覆铜平面”,如图6-42所示。图6-43 绘制形状1)在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
点击“绘图工具栏”图标,在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项,参数设置可参考图页内值设置,如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2)设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装,如图
点击“绘图工具栏”图标,在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项,参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2)设置完成之后,点击“确定”完成创建封装,如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分,进入“绘图工具栏”,点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2)鼠标右键选择“矩形”命令,在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形,此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状