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走线尽量不要从器件中心穿,间距太近,后期容易造成短路2.USB 5V供电,电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘,差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽,对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI

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差分出线要尽量耦合2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.此处可顶层连通,无需打孔4.变压器需要所有层挖空处理5.时钟信号包地需要打上过孔,注意走地线需要连接过孔,不然会出现天线效应以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

90天全能特训班19期 AD-熊思智 -百兆网口

答:在常规条件下,铜箔的厚度与线宽、线距的关系如图1-36与图1-37所示:

【电子设计基本概念100问解析】第55问 铜箔的厚度与线宽、线距的关系是怎样的?

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则,后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短,后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线,后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖

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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线,包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通,不用打孔7.走线需要优化一下,尽量45度8.RX等长误差

90天全能特训班22期AD-杨皓文-千兆网口

差分需要按照阻抗线距走,后期埃及调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍网口座子需要靠近板框摆放3.差分出线要尽量耦合,走线需要优化一下4.时钟信号包地需要在地线上打孔,建议50mil-100mil一个以上评审报告来源于凡亿教育9

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数据线线距不满足3w这里差分等长间距不能大于2Svref离数据线太近了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht

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 LHY——第10次作业——DDR4片FLBY结构作业评审

差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.主要差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长,误差5mil4.器件摆放尽量中心对齐处理5.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗6.注意走线不要有任意边,后期自己优化一下走线7.包地的地线上尽量

90天全能特训班19期allegro -邹测景-USB

晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少满足1mm3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.网口除差分线外,其他的都需要加粗到20mil5.模拟信号尽量一字型布局6.电感所在层的内部需要挖空7.反馈需要从最后一个电容后面取样8.数据线和地址线

90天全能特训班18期 allegro -one piece -达芬奇

晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚(4脚)放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变,确认一下具体线宽,尽量保持统一7.时钟包地上间隔需

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