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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。 微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用cadence allegro敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：
一、首先打开需要多人协助的板子，allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后，Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键，选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后，开始框选你想要分出去的那一块。如下图，白色线框内既为要分出去的板块。
对于orcad中原理连接关系中的空管脚或者是不连接的管脚，我们的处理办法如下:Ø 非电源类型管脚空置的，放置不连接的符号，执行菜单Place→No Connect、或者会是按快捷键X、或者是点击右侧的不连接菜单，如图3-13所示，为了是原理图绘制规范，没有连接的网络建议都加上不连接的符号，如图3-14所示； 图3-13放置不连接符示意图 图3-14不连接符号示意图（以上内容来源于凡亿教育）
在进行PCB设计的时候 ，需要将钻孔表放置在PCB界面上。但是，有时候我们放置的时候钻孔表是一个空的状态，里面没有任何数值信息可以提供显示，那么这个时候我们应该如何去进行处理呢？
开关电源产品广泛应用于LED照明、仪器仪表、空气净化器、安防监控等领域，是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，一般由脉冲宽度调制（PWM）控制IC和MOSFET构成。
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