答：在orcad中，拖动与旋转元器件的方法如下：第一步，鼠标左键选中元器件，按住鼠标左键不松，就可以对元器件进行任意位置的拖动，若此元器件已经与其它电路相连，这些连线会跟着一起移动；第二步，按住Ctrl键，再使用鼠标左键进行元器件的拖动，其作用是复制一个元器件，不做任何连接，与选中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；第三步，拖动元器件的时候，若是连接关系不动、只移动走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左键拖动元器件，则只拖动改元器件，其连接关系保持不动；第四步，在orcad中，鼠标左键选中

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔，建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长（就是片选，读写，行选，列选）4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔，与第二层的地平面相连电源网络也同

答：在PCB设计中，我们为了辅助设计，经常会使用颜色进行高亮，但是我们使用高亮命令，一般是高亮网络后者是器件，高亮网络以后，这个网络所有相连的元素都会被高亮，我们讲解下对同一个的网络不同的元素进行赋予颜色，具体如下：

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱

铜皮需要优化一下，注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网

电路设计其实也可以很有趣。先说一说这个电路的用途：当两个MCU在不同的工作电压下工作（如MCU1 工作电压5V；MCU2 工作电压3.3V），那么MCU1 与MCU2之间怎样进行串口通信呢？很明显是不能将对应的TX、RX引脚直接相连的，否测可能造成较低工作电压的MCU烧毁！下面的“电平双向转换电路”

其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。

随着无线技术高速发展，Wi-Fi横空出世，它可将个人电脑、手机登终端以无线技术互相连接，成为了人们上网必不可少的技术之一，然而若是Wi-Fi设备遇到故障，很难顺利上网，那么如何排查错误？事实上，Wi-Fi故障排查很简单，可通过软件程序或安全