背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱

某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。

孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。一、正片去孤铜方法1、

求助贴！！！急急急，关于AD agnd和ggnd如何直接一点相连的操作，我看有说设置net tie的，但是没有找到相关操作，老师帮帮忙，急啊

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

在嵌入式系统领域，硬件与软件工程师是不可或缺的重要支柱，分别承担着不同的职责和角色，但两者又紧密相连，共同构成了嵌入式系统的核心。今天本文将详细探讨工程师需要学什么，希望对小伙伴们有所帮助。嵌入式硬件工程师的学习路线与成长方向1、学习路线①

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

两节干电池的正负极分别相连因为没有回路所以不会产生电流那为什么交流电接大地的时候会产生电流把人电到呢？

这是一个LED灯板，红色针脚12V输入，经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电，我检查了一圈，没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔

请教您一个问题：AGND和GND经过电感相连，这个电感要怎样选择呢