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PCB封装是什么
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
很多初学者进入的时候，不知道什么是PCB？PCB能干什么，学好了PCB以后出去能做什么，更加不知道这门课程应该如何入门。自学的话，又不知道应该从哪里入手，更不知道学到什么阶段，才算真正的入门。希望通过我们这一堂直播，拨开云雾，为想学PCB设计的同学们指明前进的道路。
直插器件必须用热风焊盘，这个说法对吗？如果不做成热风焊盘，就是铜皮不能是十字花连接，是全部连接了，电气性能不影响，只是以后拆除器件不方便，对吗？
直插电解电容焊盘的大小
30pf的那种小电容焊孔的大小设置成0.8mm，两引脚的间距为1.99mm，焊盘如果设置成01.8mm的话，那两焊盘就会靠的很近了，还有一点，我是学生，采用的是手工做板，所以焊盘与焊孔的大小差距不能太小，那该怎么设置焊盘与焊孔两者的大小呢，大神们帮帮慢，谢谢了!
在电子工程领域内，封装技术对于芯片的稳定性、性能及成本都有着至关重要的影响，其中，SIP封装作为一种灵活且可扩展的封装形式，被广泛应用在各种实时通信应用程序，本文将谈谈SIP封装的分类及优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。1、单列直插式封装（S
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
