要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没

请问一下 我画线时 按空格键 只能在45度和90度之间切换 没有任意角度 弧度了 从哪设置打开? 谢谢

在logic软件当中执行菜单 工具→选项命令，可以在弹出的对话框中选择“文本”选项，即可对相应参数字体大小进行设置，这个页面中还可以设置系统字体的粗体、斜体或者下画线等；一般字体的大小都是按照软件默认。

有没有什么方法能把别人做好的layout文件中取消布线？然后自己画线布局

l老师，大神，我在网上查了一下说是输入法要在英文模式或则是参数选项里的布线选项里的√取消了，但我都试过了，没有用，求教

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留

兄弟 自己绘制库的时候 丝印怎么画DUI划线

AD18.1.6版本，PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线，不知什么原因？有谁能画吗？一画线就跳到Drill Drawing层。而且奇怪的是，就算画好了一段其它层的线，双击也不能改到Keep-out layer 层（在层选择里面压根就没有这上层）。

元件库设计是电子设计中最开始的模型创建，通过元件库编辑器画线、放置引脚、调整矩形框等编辑操作创建出需要的电子元件模型。如图所示，这里对元件库进行初步介绍，整个界面可分为若干个工具栏和面板。