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在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连
此处可以不用打孔2.反馈信号需要走10mil以上3.此处为电源输入，走线需要加粗，过孔要打在滤波电容前面4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
老师，怎么给电阻电容设定阻值和容值呢？您看哦，库里面只有一个类型的电阻，实际在我们图里需要1k 2k 3k 10k……各种阻值的电阻，那我们放了这类型的电阻，在哪里定义它的阻值呢？
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电源跟地都没有处理，还存在飞线，一定需要处理：配置电阻电容可以向上或者向下移动，中间布局优先于电源主干道，重新优化下布局：并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑，不要太松散了：一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接：输出主干道的铜皮太窄，完全满足
电感底部不要放置器件，优化下布局：电感内部的铜皮需要挖掉：信号走线不能从电阻电容内部穿过，优化下走线路径：整体需要特别处理的就是电感底部的电容，不能放在电感底部，需要优化布局。其他的DCDC以及LDO没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育9
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆，需要添加差分对，对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流，尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后
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