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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
对电子工程师来说，焊接膏层和组焊层是两个重要的概念，组焊层用于保护电路板和焊盘，而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘，本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可
在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。最近，我与一名实习生
1、总线信号都用电阻拉一下 之所以这样做的原因有很多，但并一定每个都需要，在上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下。如果拉一个被驱动的信号，电流将会达到毫安级。如果对于数据和地址总线上的信号，都进行上拉，几瓦的功耗都将消耗在上面。
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
虽然近年来，我国开始大力发展集成电路设计产业，并取得初步效果，但很少人知道，我国集成电路设计产业仍然处于高速增长期，仍然具有极高的潜力。近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业
原理图，Schematic Diagram, 顾名思义就是表示电路板上各器件之间连接关系原理的图表。在方案开发等正向研究中，原理图的作用是非常重要的，而对原理图的把关也关乎整个项目的质量甚至生命。
深圳凡亿教育是学生就业培训和企业人才定制的专业机构，专注于高质量的电子工程师实战技能培训和嵌入式软硬全能技术培训。 pcb电路板设计培训,工程师是利用自然科学来发明工程的人。工程既是物质上的也是思想上的。许多不朽的工程，伟大的发明以及出神入化的技术方案，许多人往往只看到了他们的瑰丽，而作为工程师则更应该看到设计的灵魂。因此我们应该深入的理解工程师也是艺术家和思想家。工程设计的本身就是一种艺术，也是工程师思想的结晶。一部精细的机械设备，一个高的效率而又健壮的程序，一个复杂而又无懈可击的电路，这些
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