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答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
在之前的一个设计项目交付后，由于现场调试人员的操作失误，在拆开设备后面板时被裸露的线头触碰电路板（喷有三防漆），最终导致短路，现场反馈的是说单片机不工作，并且听到电路板带电时伴有“滴答滴答”的声音。紧张的排故开始……电源方案原理图电源采用的
可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro
大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在
在最基本的PCB电路板上，零件基本集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧，这种PCB被称为单面板。多层板，多层有导线，必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔（via）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：（1
在PCB设计中，可能会遇见各种计算现象，其中之一是需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。那么如何做？1、电阻的基本公式首先来了解下电阻的基本公式，从以下公式可知：电阻（R）与材料的电阻率（ρ）、长度（
在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种
当电路为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师无法通过仿真及分析工具来解决问题，那么不如来清洗PCB板？为什么这么说呢，因为PCB板上布满了电子元件和导线，而在生产和组装过程中清洗PCB可以提高PCB的性能和可靠性。而且清洗PCB的目的是
用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化，可能是连续的，通常相对缓慢。开关稳压器在两
[导读]“过孔开窗”和“过孔盖油”是电路板设计中的两个专业术语。如果你是一个初学电子的小白，听到某人说了句：“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”，是不是感觉说这话的人很牛。不过，千万别被专业术语给吓坏了，“过孔开窗”“过孔盖油”，就是电路板
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