除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

MOS管，即金属氧化物半导体场效应管，凭借着输入阻抗高、开关速度快、热稳定性优良等特点，是现代电子电路中常用的半导体器件之一。在MOS管的结构中有三个重要电极，分别是G极、S极、D极，下面聊聊这些电极。一般来说，一个典型的N沟道MOS管由一

当使用上拉电阻和下拉电阻时，你需要理解它们的具体应用和原理以确保正确配置引脚，维持电平状态，并避免电路问题。以下是更详细的解释：上拉电阻：作用：上拉电阻用于保持引脚的电平在逻辑高（"1"）状态。它的主要作用是确保在没有外部输入信号时，引脚的

地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范（例如CISPR 32和CISPR 25）这些限制因素，都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。在整个设计周期中，电源设计通常基本处于设计过程的最后阶段，设计人员需要努力将复杂的电源挤进更紧凑的空间，这使问题变得更加复

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在PCB设计领域，Altium Designer（AD）是一款备受推崇的专业设计软件，它提供了丰富的功能和工具，帮助了很多电子工程师实现高质量的电路设计。纵观AD发展史，不难看出它们推出多个版本，每个版本都带来了新的功能和改进，下面将对一些

虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成

随着电路系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计所面临的的挑战不再以硬件工具为主，而是传输线的工作频率和信号完整性问题等，传统电路设计知识已无法应付，这也开始要求电子工程师必须具备高速电路设计知识，因为只有通过使用高速电路，才能实现