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PCB设计时,有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线镀锡(或者上锡);下面以在PCB顶层走线镀锡为例,使用AD20软件,简单介绍如何走线上锡处理。
在我们进行PCB设计的时候,经常会走线走着走着不知道走线关系是否正确,或者这一路电流是多大的时候。我们就需要去原理图里去分析,那么就会用到我们的PCB与原理图的交叉选择模式,就是我们在原理图选中元器件或者模块,PCB中会被对应选中。
对于PCB设计中的一些电源模块,因为考虑到电流的大小载流,需要加宽载流路径。走线的话,因为路径上含有过孔或者其他阻碍物,不会自动避让,不方便进行DRC处理,这个时候可以用到局部敷铜。
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