前期为了满足各项设计的要求，我们会设置很多约束规则，当一个PCB单板设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）检查。DRC检查就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项电气规则检查。常见的检查项包括间距、开路以及短路的检查，更加严格的还有差分对、阻抗线等检查。

电气规则设置就是设置PCB在布线的时候必须遵循的规则。我们的电气规则有很多，包括安全距离即就是我们经常所说的间距，还有开路跟短路的设置。电气规则设置在我们进行PCB设计时是非常重要的一项规则设置，因为这几个参数的设置会影响到所设计PCB的成本和设计的准确性等等。从而这项规则设置必须认真对待！！！我们接下来就以AD19为例进行电气规则的设置吧。

在设计完原理图之后，设计PCB之前，工程师需要利用软件自导的ERC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性的错误和查漏补缺。

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面： a.抗干扰能力强，b.能有效抑制EMI，c.时序定位精确， 那么在实际设计当中，Altium Designer软件当中差分是怎么定义添加的，又是怎么设置相关规则的呢？我们一起来学习下吧！