COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二

板对板连接器是一种将两个或多个电路板连接在一起的连接器，广泛应用于电子产品中。它将电路板之间的连接简化成一组可堆叠的平面连接器，从而实现了简洁、高效的电气连接。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。选择板对

使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

当我们信号和电流需要进行换层的时候就会用到过孔，过孔主要是用来做各层的电气连接的。

用logic在绘制原理图时，第一步需要先从库中把元器件放置到原理图中，才能进行后续电气连接工作。对于使用软件常遇到的问题，我们想通过视频实时操作讲解的方法，希望能给正在学习和正在使用PADS软件的同学带来一些帮助。

在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么？盘中孔，又称为非金属化孔

拖动器件不让连接线跟着一起走，怎么设置呢？

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔，那么有必要做盘中孔吗？1、盲孔与埋孔有什么用？盲孔是连接