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电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)

PCB工艺:加成法、减成法、半加成法

电子制造领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性,为确保满足其行业标准和最佳实践,因此,工程师要多了解国际性PCB标准,下面将列出一些常用的,希望对小伙伴们有所帮助。1. IPC-ESD-2

常用印刷电路板标准大汇总!

电子制造中,PCB板的喷锡处理是一种极为常见的表面处理方式,常用语增强导电性能和焊接性能,然而,有时在完成喷锡环节后,却发现PCB板短路,这是为什么?1、喷锡过程受到污染喷锡过程中,如果环境不洁净,或者喷锡设备未得到妥善的维护,可能导致锡

为什么做完喷锡,PCB板就短路了?

印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件,其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要,因此为了更好规范PCB市场,中国政府制定了一系列相关国家标准,下面将列出常见的PCB国家标准,希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2

中国印刷电路板(PCB)国家标准汇总

电子制造中,离不开锡膏印刷环节,该环节可以保证电路板的性能及稳定性,也能让工程师分辨电路板的质量,然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象,如何清除锡膏?下面一起来看看吧!误印的锡膏清除,首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡,然后用软毛刷子轻

电路板如何清除误印的锡膏?

在现代电子制造中,常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布局和连接方式,直接影响了电路的性能和稳定性。因此,了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在

常见电子元器件的尺寸封装方法总结

电子制造领域里,其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要,从SMT贴片加工到成品组装,不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求,如何针对这些PCBA储存,是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后,PCB

不同阶段的PCBA,应如何储存?

21世纪初,随着中国电子制造业的不断发展,FPC(柔性电路板)的市场需求不断增加,尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下,FPC在2013年后迎来了快速增长阶段,国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎?相比传统硬板

号外号外!工程师不能错过的FPC软板课程正式上线!

以5G为首的科技技术正在兴起,电子产业迎来黄金高峰期,作为电子产业重要支柱的硬件和PCB行业发展迅猛,电子设计是电子制造业产业链中承上启下的支柱,已成当下电子行业的新风口。目前中国电子设计人才严重空缺,急需人才补充新鲜血液,以硬件设计和PC

想同时学硬件+PCB?熊掌与鱼不可兼得?教你如何拿下!

在11月25日由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办的“2023中国电子信息行业发展大会”上,华秋DFM软件凭借其卓越的技术实力帮助电子制造产业质量提升,荣获了2023年度电子信息行业质量提升典型案例-可靠性质量提升奖项。这一荣誉

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华秋DFM软件荣获2023年度电子信息行业可靠性质量提升典型案例