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随着摩尔定理不断逼近物理极限，目前芯片厂商研发芯片先进制程已发展到2nm和3nm之间，意味着硅基半导体技术将很快触及极限，1nm以下工艺就很难制造或生产出来，业界人士普遍认为石墨烯芯片或将是一个好的出路，目前全球多家企业正在大力研发石墨烯芯
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生
随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶
制造机器人由于其快速高效生产产品的能力而越来越受欢迎。虽然许多不同类型的机器人可以用于制造业，但工业机器人是最常见的。工业机器人可以执行各种任务，非常适合用于制造业。本文将深入研究工业机器人，并讨论其一些关键特性。我们还将探讨为什么它们经常
本文将详细介绍先进锂电池线性充电管理芯片BQ2057，一般用于便携式电子设备及单/双节锂电池充电器，希望对芯片工程师有一定的帮助，可以了解到更多的芯片产品，更好地设计电路。BQ2057系列是美国TI公司生产的先进锂电池充电管理芯片，BQ20
随着芯片逐渐成为各国综合国力的重要指标，华为中芯国际等中企被美国重压制裁，作为“芯片之母”的EUV光刻机更是受到了极大的关注，然而很少人知道，EUV光刻胶也同样重要，毫不夸张地说，没有EUV光刻胶，EUV光刻机就无法生产芯片。近日，三星电子
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再
随着芯片经济的兴起，DSP作为主流的半导体芯片受到了极高的关注，越来越多的企业开始进军生产DSP，但也许有很多人就好奇了，DSP是什么？DSP有什么用？DPS有哪些功能？今天我们一一回答这些问题。DSP的全称为Digital Signal
随着全球制造业的UA速发展，电子工业逐渐从手工化生产转为自动化生产，自动化生产的趋势越来越明显，在此趋势下，作为自动化生产的核心设备——工业机器人也得到了极大的广泛应用。近日，国际机器人协会发布最新数据报告，数据显示，全球制造业的工业机器人
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