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​1nm芯片先进制程最快2027年投产,谁能领跑?

2022-11-26 10:24
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随着芯片制造体系的完善,芯片内嵌的晶体管数量越来越多,芯片的先进制程已发展到3nm,现阶段,以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点,越来越多的人开始好奇:1nm制程节点何时生产,是谁先领跑。

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业界人士预测,按照各大晶圆代工厂商的芯片先进制程路线规划图和产业发展来看,推测1nm芯片先进制程最快可能在2027年试产,2028年量产,不过个别厂商情况可能不同。

以台积电为例,台积电总裁魏哲家之前多次表示:3nm工艺今年将在中国台湾地区量产,尽量做到2025年量产2nm芯片先进制程,但目前仍未公布2nm以下更先进制程量产时间表,再加上之前,中国台湾行政部门发言人沈荣津表示,台积电的1nm先进制程代工厂将在桃园龙潭应用落地,这表明台积电研发1nm芯片的决心。

以三星为例,根据以往爆料,宣称三星的3nm工艺制程将应用在NVIDIA、高通、IBM等大客户,为其生产制造芯片,根据爆料内容,三星大概需要1-2年的开发时间,预计最早从2024年开始产品供应,至于更先进的芯片制程,三星旗下晶圆代工事业部日前表示:2027年三星最先进1.4nm浆倒入量产,相关产能重点集中在高性能计算、人工智能、5G/6G网路和汽车应用市场的定制化服务。

目前来看的话,大概率是台积电和三星领跑全球1nm芯片制程。

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