扫码关注
- 全部
- 默认排序
微波功放一直以来是无线射频电子设备的重点部分，很多半导体厂商都会选择微波功放进行生产，那么在生产过程中必然会有些问题，今天我们来盘点微波功放的生产工艺问题有哪些？一、合理选择功放管功放管是微波功放的有源器件，放大功能主要由它来完成，选择时首
之前，我们更新了微波功放的生产工艺问题有哪些的上篇，今天我们将更新该系列的下篇，希望对小伙伴们有所帮助。欲看上篇可点击右侧链接《微波功放的生产工艺问题有哪些？（上）》。五、结构问题微波功放的工作频率高，匹配网络多为微波腔体或微带电路，它对器
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
众所周知，若是要评选半导体大国，拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国，尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商，然而很少人知道十几年前，日本也是首屈一指的半导体大国。近
自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm
PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的
苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外，特别是在亚洲地区，最核心的芯片生产也是主要是台积电代工，但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来？库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片，工厂预计
设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另
11月15日，湖南省汨罗高新区党工委书记何厚德一早来到PCB产业园开展现场办公。在湖南骅拓电子电路制造有限公司，何厚德实地走访生产车间，详细了解骅拓双面多层印制电路板项目投产运营情况，湖南骅拓电子电路制造有限公司租赁高新区PCB产业园标准化
全站最新内容推荐
