微波功放的生产工艺问题有哪些？（下）

之前，我们更新了微波功放的生产工艺问题有哪些的上篇，今天我们将更新该系列的下篇，希望对小伙伴们有所帮助。欲看上篇可点击右侧链接《微波功放的生产工艺问题有哪些？（上）》。

五、结构问题

微波功放的工作频率高，匹配网络多为微波腔体或微带电路，它对器件结构、元器件装配、电路板布线、腔体螺钉位置甚至松紧等都有严格要求。

1、良好的屏蔽、接地设计

微波功放通常安装在有一个腔体内， 由于频率高，往往容易产生耦合和干扰。结构设计要特别小心。如高、低电平应尽可能隔离；电路板设计一定要重视屏蔽；腔体应采用导电优良的材料，如表面镀银或经导电处理的铝板；接地可采用大面积铜皮等。

一般在焊接介质板时，用平板焊接技术，也就是把电路板知觉焊接在3mm厚的铜板上，然后一起放入机盒内，这样彻底解决了功率波动随温度变化而增大的问题。

2、多重防泄漏设计

微波功放功率很大，很小的功率泄漏也会对周围电路的工作产生较大的影响，轻则造成电路工作不稳定，干扰增加，严重时使电路自激甚至损坏元器件。此外，由于功率放大器作为一个组件，同在一个腔体内，高功率部分的功率泄漏对低功率部分的工作可能会产生严重的影响。在功放设计中防止功率泄漏是极重要也很困难。可以采用放、吸、堵等多种措施来减小泄漏，即加泄漏槽来释放泄漏，对重点泄漏区用吸收材料吸收泄漏，对腔体缝隙用导电胶密封堵塞泄漏等措施。

3、热学问题

加装散热装置以提高功放管热量辐射效率，可以提高功放效率、延缓衰老、保证长时间工作可靠。

六、生产工艺

1、装配标准化：功放作为批量生产的产品，必须具有较好的一致性和可复制性。在放大器电路设计时，虽然已经考虑到元件的参数容差,使电路对器件有较好的适应能力，但是对微波电路来说，仅考虑这些是不够的，由于微波电路对装配工艺依赖性很大，为了使生产装配一步到位，减小装配对电路性能的影响，在工艺中，可以设置许多定位标记，比如在电路板的铜衬板上设设置边槽，这样在焊接电路板时不会错位。波导腔体内导体有定位安装孔，在装配波导腔体内的探针时能够一次安装准确，大大提高产品的一致性。

2、严格工艺步骤：在装配标准化基础上，在工艺文件中需要规定先装什么后装什么，批量生产采用小流水线方式，各道工序由专人承办,按照这样的生产工艺，产品性能稳定，合格率高。

3、加强质量控制：必须对产品全过程进行严格的质量控制，这就是对生产过程中的每道工序步步把关，关键工序后都有检验，变被动检验为主动的过程控制，把一切不可靠的因素和故障消灭在产品设计和生产过程中。