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答:热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预

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【电子概念100问】第022问 什么叫做热风整平?

常见的拼版设计有V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式。拼板的设计的好处有如下几点:l 满足生产的需求,有些PCB太小,不满足做夹具的要求,所以需要拼在一起进行生产;l 提高成本利用率,针对于异形的PCB板卡,拼板可以更高效率的利用PCB板面积,减小浪费,提高成本的利用率;l 提高SMT焊接效率,只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 什么叫做V-CUT?V-CUT是一种拼板的方式,指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工,然

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【电子概念100问】第037问 拼版设计分为哪几种,拼版设计的好处有哪些?

答:在PCB设计中,抑制EMC问题呢,主要从以下几个方面入手:屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展,采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾,所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。首先电磁兼容性控制是一项系统工程,应该在设备和系统设计、研制、生产、使用与维护的各阶段都充分的予以考虑和实施才可能有效。科学而先进的电磁兼容工程管理是有效控制技术的重要组成部分。在控制方法,除了采用众所周知的抑制干扰传播的技术,如屏

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【电子概念100问】第057问 抑制EMC的方法有哪些?

答:ICT,In  Circuit  Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m

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【电子概念100问】第073问 什么是ICT测试点,设计要求有哪些?

 2020年12月03日,湖南凡亿智邦电子科技有限公司通过了湖南科学技术厅、湖南省财政局、国家税务总局湖南省税务局组织的国家高新技术企业认定,并荣获国家“高新技术企业”称号,由此正式迈入国家高新技术企业行列。    凡亿创立于2009年,是国内领先的电子研发(设计与生产)和技术培训提供商,我们致力于建设更好的电子技术共享平台。 目前凡亿有60万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。  &nb

​喜讯!热烈祝贺凡亿智邦电子科技有限公司被认定为国家“高新技术企业”

答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  

【Allegro封装库设计50问解析】第22问 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距需要多少呢?

答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第26问 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

答:做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点:首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。其次,在PCB设计时,可以将原点当作一个参考位置,可以抓取原点进行器件的摆布,如果做封装时原点位置设置好,有利于PCB的设计,如果做封装的时候没注意原点位置,比如将原点位置设置得离焊盘很远,在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后,在PCB设计结束后,可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片,一般出GERBER时会一起出一个器件的原

【Allegro封装库设计50问解析】第33问 设计PCB封装的为什么要设置原点,原点的作用是什么呢?

答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。

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【Allegro封装库设计50问解析】第45问 为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?

答:打开Allegro软件,点开Manufacture菜单栏,如图5-31所示,这是生产制造菜单栏下一些命令行。下面我们对Manufacture菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:

【Allegro软件操作实战90问解析】第16问 Allegro软件Manufacture菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?