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答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
答：波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。
答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：1)过孔为什么不能打在焊盘上？2)什么情况下过孔能打在焊盘上？早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱
在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象，一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射
PCB封装是什么
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
我们在生产电感的过程当中，每一道工序都需要严谨计算和执行，一个不小心就会出现问题，就有客户问过小编这样一个问题：“为什么贴片电感两个焊盘会高低不平？”其实贴片电感焊盘高低不平的根本原因是因为两个焊盘上的锡不平均所造成的，从而它形成了堆锡的情
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和
