电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；

焊接技能是电子学习一项基础焊接技能，这几种常见的元器件焊接方法，一起来学习吧！

锂电池转正负12V电源小板焊接 原理图 贴片二极管正负极

多设计师只懂设计，不懂生产，但是不懂生产的工程师又不是一个好工程师，所以我们有时候还是得多关注生产流水线的一些情况，通过本视频6分钟快速了解PCBA（电路板SMT）全过程

PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。

pcb设计将原理图设计好之后，会按照原理图来进行pcb的布局布线，最后就那些加工，但在原理图导入pcb之前，会将元器件进行封装添加，不然就不能进行pcb设计，器件不能焊接在板上。

PCB拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的PCB板子，如何去进行PCB拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的PCB拼板功能