在AD18中，设置移除死铜以后，它怎么把所有的铺铜都给移除

在PCB设计中，由于电子工程师的评估错误，很容易留下死铜（孤岛）问题，那么有必要去掉这个死铜？很多新人工程师都不知道如何解决，今天凡小亿将根据这个问题展开讨论，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜是什么？有什么危害？死铜指的是在PCB设计中未被

​由于负片是一整块的铜皮，所以他的孤岛铜一般是由过孔之间的间距造成对铜皮的割裂所形成的

AD铺铜后出现死铜如何处理

电感底部不能放置器件，建议吧电阻电容放到IC底部去，重新布局下：铺铜尽量不要直角以及尖角：类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净：扇孔要对齐等间距：板上这种死铜去除掉：铜皮都仔细认真绘制，把焊盘包裹上，不要很随意：焊盘扇出主意拉直出去，跟

百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用GND走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之

在AD18中，设置移除死铜以后，它怎么把所有的铺铜都给移除{无奈}

孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。一、正片去孤铜方法1、

我敷铜勾了去死铜怎么还是有呢烦请大神指导指导

负片层有死铜怎么解决的？感觉找不到位置也不知道具体怎么解决