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在高速PCB设计中，Sigrity作为信号/电源完整性分析的核心工具，其仿真结果的准确性直接影响设计成功率。本文基于实际工程案例，提炼九大高频问题及解决方案，助你避开仿真陷阱。一、模型不准确：IBIS/SPICE版本坑现象：仿真眼图与实际测
在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp Hole）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
熟悉电子制造的人都知道，在PCB制造中出现铜片脱落现象，是很常见的质量缺陷，需要及时处理避免产品可靠性问题，因此，本文将从材料、工艺、设计三大维度，谈谈其铜片脱落的原因。1、材料因素①铜箔质量缺陷镀层晶枝不良或峰值异常，直接降低剥离强度案例
大家好，我是王工。模拟地和数字地之间的处理方式，一直以来都饱受争议，也没有哪本书或者哪篇文章能把所有案例讲完，一般都是具体情况，具体分析。我见过的一些处理方式有：单点接地，0欧电阻连接，磁珠连接或者不分地。很多板子貌似都要分地，为什么要这样子做呢？换句话说，就是为什么要把它们隔开呢？对数字信号来说：
在高速PCB设计中，Cadence Allegro凭借其强大的规则检查与信号分析功能成为主流工具，但在实际布局过程中，工程师会因为软件特性或操作习惯遭遇效率瓶颈，本文将基于实战案例，谈谈常见问题及解决方案。1、设计规则冲突频发①物理间距规则
Altium Designer作为中小型PCB设计的主流工具，其易用性与功能性广受认可。然而在实际操作中，工程师常因软件特性或操作习惯遭遇效率瓶颈。本文基于实战案例，提炼五大典型问题及解决方案。一、设计规则检查（DRC）误报物理间距冲突焊盘
引言：了解设计目标pSim Plus为实现复杂的光电子集成链路设计提供了易于实现的平台。本案例涉及一个可编程光子三角链路的设计与自动化配置，链路由多个可编程单元构成。每个单元可以通过电控切换三种工作状态：直通状态、交叉状态和部分耦合状态。通过控制各单元的状态，能够实现对整个链路光输出的精准控制。本案
在PCB设计领域，一个重大错误可能导致整个项目延期或成本激增。本文基于行业最新案例，提炼出系统化的错误补救流程，助力工程师快速定位问题并实施有效修正。一、错误识别与评估1.1 工具辅助定位DRC/ERC检查运行设计规则检查（DRC）与电气规
在高速PCB设计中，PowerPCB的布局布线质量直接影响产品性能与可靠性。本文基于2025年最新设计案例，提炼出十大关键问题及解决方案，助力工程师规避常见陷阱。一、信号完整性挑战1.1 差分对布线失衡问题表现：眼图闭合、误码率上升解决方案
在高速PCB设计中，PowerPCB的布局布线质量直接影响产品性能与可靠性。本文基于2025年最新设计案例，提炼出十大关键问题及解决方案，助力工程师规避常见陷阱。一、信号完整性挑战1.1 差分对布线失衡问题表现：眼图闭合、误码率上升解决方案
