答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

各位大神这是用allegro画的图，为什么位号有丝印而元器件边框没有丝印啊，在出光辉文件的时候有设置线宽是6mil

次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报

怎么把元器件的封装丝印放到元器件的中间

差分线处理不当，锯齿状透气高度不能超过线距的两倍2.注意地址线等长需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识4.器件干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htt

1.IC芯片类比如单片机，74LS138等此类芯片的特点就是管脚众多，多呈对称式分布，例如以下以SO-16为例，如下图所示为其封装：此类的IC芯片会有一个圆角标识1脚，如上述图中的红圈所标识的地方即可SO-16芯片的1脚，可以看到如下SO-

​AD20在导出Gerber的时候，Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output （即使在最终的输出也没有变化）。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个问题在高版本中最常见，通常是在放置钻孔表时，对应的选项没有进行设置。

那如何标识平脚无网络呀

​线性标注一般用于板框长度的显示标识作用，为最常使用的情况。