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随着电子技术及无线通信技术的飞速发展，高频、高速、高密度早已成为现代电子产品的显著特征。在高速PCB设计中，我们会遇见各种各样的问题，从板材选择到布局布线，再到EMC控制等，每一步都需要谨慎考虑，本文总结了高速PCB设计中可能会遇见的66个
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印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，其质量直接影响产品的性能和可靠性。下面将分享几个PCB设计中容易遇到的问题，提供其解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。一、板材选择问题问题：设计高速PCB时（大于GHz的频率），材质选择不当
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印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，其质量直接影响产品的性能和可靠性。下面将分享几个PCB设计中容易遇到的问题，提供其解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。一、板材选择问题问题：设计高速PCB时（大于GHz的频率），材质选择不当导致信号衰减。解决方案：选择介电常数和介质损合适的板材，如避
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SMT（表面贴装技术）对PCB板材的耐热性、平整度和尺寸稳定性要求极高，选错材料可能导致焊接不良、元件移位甚至板子报废。以下从SMT生产痛点出发，整理板材选择的关键要点。一、耐热性要求玻璃化转变温度（Tg）：选Tg≥170℃的高Tg板材，防
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在高速PCB设计中，阻抗控制是确保信号完整性的基石。然而，实际生产中阻抗总做不准，问题可能出在板材与铜厚的匹配上。1、板材选择影响阻抗PCB板材的介电常数（Dk）是阻抗计算的核心参数。不同板材的Dk值差异显著，如普通FR-4的Dk约为4.2
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