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2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实
陶瓷滤波器作为电子电路中的关键组件，广泛应用于射频通信、无线设备及音频系统中，主要用于信号的频率选择与滤波。一、陶瓷滤波器概述陶瓷滤波器通常由压电陶瓷片与电极结构组成，利用陶瓷材料的压电效应实现滤波功能。其体积小、成本低、稳定性好，适合中频
ABF载板国产替代加速 材料突破打破日美长期垄断ABF载板国产化进程加速，国内厂商实现材料技术重大突破。2026年，生益科技、深南电路等企业在ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料领域取得重要进展，打破日本味之素、
6G太赫兹通信推动PCB高频材料革命 Df降至0.0005引领下一代通信6G太赫兹通信技术加速落地，推动PCB高频材料进入新纪元。2026年，随着6G通信技术从研发走向商用，太赫兹频段（0.1-10THz）的应用催生对超低损耗PCB材料的爆
p型半导体和n型半导体则是半导体领域的两个基本分类。下面就一块简单了解一下吧！一、半导体的基础半导体材料，如硅（Si）和锗（Ge），在纯净状态下导电性能介于导体和绝缘体之间。通过掺杂杂质元素，可以改变其电导性质，形成不同类型的半导体。二、n
电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求
