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不可否认地是,芯片已成为衡量一个国家的综合国力重要指标,为大力发展芯片产业,全球各国各政府纷纷推出半导体补贴及相关政策,其中之一就是美国著名的《芯片法案》。近日,美国总统乔·拜登出席了台积电的亚利桑那州晶圆厂开业典礼,在该典礼上,台积电宣布

​400亿美元补贴无法买到美国芯片独立!

众所周知,全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少,目前仅有台积电、三星电子、英特尔等,其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而,据外媒报道,作为当前全球最先进的晶圆代工厂商,台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

传台积电和三星的3nm工艺良品率未过60%

来源:芯智讯,谢谢编辑:感知芯视界2月10日消息,据台媒体报道,近日有市场传闻称,紫光集团可能将接盘此前格芯(GlobalFoundries) 在四川成都的烂尾晶圆厂,做为条件,成都方面同意出资投资紫光集团。据了解,成都政府之所以找上紫光集团的原因,主要是因为紫光集团是中国本土的大型半导体企业,不仅

传紫光集团将接手格芯成都烂尾晶圆厂

在近日举行的Semicon China 2020上,新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18英寸) 11个9纯度的半导体级单晶硅棒,也就是纯度高达99.999999999%。据新美光CEO夏秋良介绍,450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术,代表国际先进水平,改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面,将在28nm以下晶圆厂实现国产替代,在半导体晶圆厂自主化方面,发挥重要作用。

支持28nm以下工艺,国产450mm半导体级单晶硅棒研制成功

芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点!在华为芯片遭遇断供后,中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球,各大晶圆厂竞争日益加剧,台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划,不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5

超预期!中芯国际突然改口,台积电担心的情况出现

据国外媒体报道,本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅(SiC)制造厂,该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉,莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸(20

全球最大且唯一的8英寸SiC晶圆厂在美国投产

芯片设计,某种程度上越来越同质化。设计软件,无非是那两三家EDA公司,工艺,无非那几个晶圆厂。IP,例如cpu,主要是ARM core。用到的库,也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法,拼生态,我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目

如何设计出更优秀的芯片产品?

随着半导体供应链的逐渐完善,越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂,其中包括中国、美国、韩国等多个国家,那么在全球晶圆厂,哪个国家建设最快?近日,美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告,在该报告中

全球晶圆厂建设谁最慢?答案竟是它!

最近美国的制裁步步紧逼,不仅宣布对人工智能(AI)芯片的管控再度升级,甚至将13家中国GPU企业列入实体清单,旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业,英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

美国制裁升级,中国大陆晶圆厂商影响有限

苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外,特别是在亚洲地区,最核心的芯片生产也是主要是台积电代工,但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来?库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片,工厂预计

苹果产品要用美国自产芯片,不一定是台积电