1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错，无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错，地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注

差分线等长不符合规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致，满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接

反馈线需要走一根10mil的线，线宽尽量保持一致2.此处是输主干道，两个过孔不满足载流3.存在无网络铜皮和过孔4.此处器件在底层无法与顶层铜皮进行连接5.电源和地存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训