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在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；2.可以提高pcb的一个散热能力3
电容按照先大后小原则放置，过孔打在最后一个电容后方输入电源过孔打在第一个器件前方反馈信号过孔走线没有信号电源主输出路径没有连接，应从Q2器件铺铜连接到大电感过孔尺寸过大，常用过孔尺寸一般是8-16、10-20等除散热孔外其他过孔盖油处理以上
这个封装有问题，去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔，从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
器件摆放时注意主干道尽量一字型摆放2.滤波电容应保持先大后小的原则3.器件摆放尽量中心对齐处理4.DCDC的电源保持单点接地，意思就是输入输出的要统一接入到芯片中心，在芯片中心打散热孔，并开窗处理5.座子要靠近板边摆放，方便后期插拔6.元件
随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
电源模块可以并联使用吗?
▼关注公众号：硬件笔记本▼在实际工程中，经常出现一个电源模块无法满足负载的电流需求，或是想进一步提高DCDC效率，此时大部分工程师首先会想到并联电源来提高更大的电流，对于这样的设计，通常的评估结果是：不要粗暴的并联。诚然，电源并联，有利于减小散热，提高效率，以及提供更大的输出功率，然而简单的并联设计
如何同时提高太阳能电池板的发电效率和散热-随着社会的进步，科技的发展，人们对能源的需求越来越大，而现有的能源有限，需要人们不断发展新能源，而太阳能就是一个不错的选择，人们开始大力发展太阳能能发电。一提到沙特阿拉伯，“石油王国”、经济富裕、旅游业发达等跃然而出。而换一个角度看，因沙特阿拉伯境内沙漠广布，其夏季最高温可达50℃以上，这对长期置于户外的机电设备耐受性无疑是极大的考验。
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM
电感所在层的内部需要挖空处理2.建议走线尽量离板边20mil，器件摆放离板边40mil3.注意采用单点接地，此处不用打孔，只用在芯片中间打孔进行回流即可后期自己调整一下布局4.散热过孔需要开窗处理5.元件封装不对6.注意铺铜尽量包裹住焊盘。
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