今天给大家科普一下散热剂相关的知识，主要是大家常用的硅脂以及不太常用但经常听说的液金散热剂的区别。首先，来说以下硅脂散热。硅脂散热是目前当前最常用的散热材料，特别是CPU，购买散热器时基本都会自带硅脂。硅脂有一个误区是涂的越多散热越好，硅脂

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在

电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理

在50W以内在常温下可以不用安装散热板，用于汽车时无论使用多大功率都一定要安装散热板，以免汽车被暴晒后立即使用使温度过高造成安全隐患。

DC/DC电源指直流变换为直流的电源,从这个定义看,LDO也应归属于DC/DC电源,但一般只将直流变换到直流,且这种转换是由开关方式而实现的电源称为DC/DC电源对于LDO的优点是低噪声低纹波、应用简单、成本低、输入/输出几乎无延时,而缺点是功耗大、效率低、只能用做降压变换、只支持小电流的输出(受散热条件的限制,LDO最大功耗不能超过3W)、无法实现输入/输出的隔离。LDO的这种特性与其内部的晶体管(或 MOSFET)工作于线性区有关。DCDC则基本克服了LDO所具有的缺点,DCDC电源的 MO

地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

pcb是需要事先对电路原理图进行绘制的，在电路原理图上实现设计需要的任何功能，在设计的时候需要考虑到电路板的外部链接的布局情况、内部元器件的布局情况，金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。 优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 下面凡亿上海pcb培训给大家介绍下比较常用也是比较高效率的pcb设计软件。

注意电容输入需要按照先大后小进行摆放2.电感所在层的内部需要挖空处理3.存在多处开路4.模块复用后需要自己对铜皮赋予网络，重新铺铜，否则会存在无网络铜皮，造成开路5.走线需要连接到焊盘中心6.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理7.后期需要在

主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了，后期自己调整一下布局，重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路，后

在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处1.表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；2.可以提高pcb的一个散热能力3