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铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片

90天全能特训班21期-PMU第二次提交-AD敢敢牛

上面和下面的过孔应该打在C28的后面散热过孔要双面开窗处理这里器件摆放太近造成了干涉这个作业上面电路和下面电路一样可以用模块复用,不用画两遍以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

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AD_20蔡春涛 第一次DCDC模块设计

跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处为电源网络,线宽需要加粗3.确认一下此处是否满足载流,线宽尽量一致4.晶振下面不要走线5.差差分之外,其他的信号都需要加粗到20mil6.器件摆放不要挡住1脚标识7.注意等长线之间需要满足3W规则,与时钟信

90天全能特训班17期pads- CZS-千兆网口-作业评审

​当我们遇到管脚多且有规律排序的情况下时,Capture有一个引脚阵列的功能选项,能快速的直接摆放一排引脚。

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元件引脚的阵列摆放及设置

满足可制造性、可装配性、可维修性要求,方便调试的时候于检测和返修,能够方便的拆卸器件:1)极性器件的方向不要超过2种,最好都进行统一方向等要求,如图1-1所示;图1-1 极性器件方向统一摆放2)弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面,压接件周

怎么样的布局是符合可制造性的PCB布局?

1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置,尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误,缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜,导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育

90天全能特训班19期 张冰+第六次作业+1片SDRAM模块的PCB设计

差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班17期 allegro -马晓轩 -USB3.0-作业评审

差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长,误差100mil,中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理,要不后期不能进

90天全能特训班19期 AD - fmc-百兆网口

走线尽量拉直,自己优化一下2.等长线之间需要满足3W3.线宽尽量保持一致4.电容摆放尽量先经过电容在进入管脚5.跨接器件旁边尽量多大地过孔SD时钟信号尽量单根包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

90天全能特训班18期AD-LIUSHUJUN-千兆-SD

作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分esd器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜

90天全能特训班宋亚军-千兆网口模块布局布线-第二次提交作业评审