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布局是高速PCB设计的重要环节,也是PCB工程师的学习难点,在布局时,工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺,也要合理摆放元件,优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率,增强产品竞争力,下面来看看工程师如何挑选布局工艺。1、工艺要求的考虑需
采用单点接地,此处不用打孔2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线尽量不要有直角,后期自己调整一下走线路劲4.电感所在层的内部需要挖空处理5.相同网络的走线和铜皮没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性6.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角7.走线尽
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.器件摆放尽量不要挡住一脚标识3.差分对内等长误差5mil4.存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.
存在开路2.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性3.电感所在层的内部需要挖空处理4.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
器件摆放尽量对齐处理2.电源主干道输入一个过孔不满足载流3.反馈从电容后面走一根10mil的线即可4.LDO的输出50MA走一根5mil的线即可5.中间的散热焊盘需要多打地过孔,并开窗处理6.电感所在层的内部需要挖空处理7.此处是LDO的输
此处电源输入打两个过孔不满足载流2.线宽尽量保持一致3.主电源应该铺铜满足载流4.器件摆放干涉5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/
单点接地只需要在散热芯片中间打孔,输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
走线尽量拉直,自己优化一下2.等长线之间需要满足3W3.线宽尽量保持一致4.电容摆放尽量先经过电容在进入管脚5.跨接器件旁边尽量多大地过孔SD时钟信号尽量单根包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
如图,第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向,分数量。将产品按同一个方向摆放好,然后根
电源打了几个孔需要再顶层铺铜进行连接,或者走线连接2.电源在底层铺一块铜皮进行连接3.这个电源走一根20mil的线就足够了4.地网络直接打孔在底层铺整版铜,不用进行走线连接5.过孔没有网络6.器件摆放干涉,摆放器件时最好把丝印层打开以上评审