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不少用户升级到MATLAB 2025a后,之前在2024b上运行完全正常的脚本,一启动就直接报错退出,连基础功能都无法正常执行。不用退回旧版本,针对性排查几个核心兼容点就能快速解决。1. 废弃函数已移除2025a版本正式移除了部分标注为不

旧版MATLAB程序在2025a直接崩溃,快速适配

最近这段时间,AI 数据中心的供电架构、PCB 自动化和高密度封装都在往前。你会发现一个很现实的变化:板子越来越小,电流越来越大,噪声越来越难缠。这个时候,很多工程师第一反应还是“地线怎么画”,但真正该问的是“电流到底怎么回”。单点接地、

单点接地、多点接地、混合接地到底该怎么选

随着现代科技的发展,芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节,不断动着计算能力、能效和集成度的进步。1. 光刻技术光刻是芯片制造中的核心工艺,通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括

芯片制造技术有哪些?如何选?

电源完整性 · 同时开关 · 地弹噪声一排IO同时翻转,芯片地脚为什么会“抬高”?这不是地线断了,而是地弹瞬态电流穿过封装与回路电感,会把参考地短暂离板级地多个 IO 同时翻转时,瞬态电流变化会经过封装引脚、焊盘、平面与去耦回路的寄生电感

一排IO同时翻转,芯片地脚为什么会“抬高”? 这不是地线断了,而是地弹

1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语:2026年下半年,AI算力基础设施扩建加速动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据,2026年全球1.6T光模块出货

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小批量SMT贴片工厂荐,找对工厂能省一半返工成本做小批量SMT贴片,选工厂比选价格重要得多。很多工程师或采购觉得几十片板子,随便找家便宜的贴片就行,结果拿到手发现虚焊、偏移、少件,返工的时间比贴片费还贵。小批量阶段本来就是验证产品功能的,

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Cadence出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语:7月15日,EDA巨头Cadence(楷登电子)正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI(Agen

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口碑比较好的PCB设计培训机构荐,2026年选择指南想学PCB设计,第一反应就是搜"哪家培训机构好"。但网上的信息鱼龙混杂,有的说自己"包就业",有的打着"零基础速成"的旗号,到底哪些机构口碑靠谱?这篇文章从课程体系、师资力量、实训条件、

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BT载板7月季度调价20%-25% AI驱动缺货周期延续至2028年导语:2026年7月,BT载板迎来新一轮季度调价,涨幅达20%-25%,长协与散单报价价差持续扩大。与此同时,AI算力需求爆发式增长将ABF载板向前所未有的缺货深渊,业内

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