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四层PCB如何做好EMI方案？戳这篇秘籍！

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

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四层板PCB设计EMI

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PCB有多个电源层，如何制作EMI方案？

在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠

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MCM电路布局布线效率提升，记住这五大技巧

多芯片模块（MCM）电路通过集成多颗芯片实现高密度封装，因此其布局布线复杂度显著提升，让不少电子新人很是头痛，本文将围绕其实操技巧，直击效率痛点1、分层设计与3D布局对称式分层策略将高速信号层、电源层、接地层独立布置，顶层水平布线、底层垂直

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