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建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘，焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线，造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误，应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
PCB工程师注意啦：通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性，这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道，信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也跟着换层，但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来，将引起信号回路面积增大，从而导致EMC问题。如下图所示，描述了信号打孔
FanySkill的"设计内容换层"功能可一键实现层间元素互换或批量迁移，特别适合内层布线调整和走线层批量转移，大幅提升PCB设计效率。1、在菜单栏中点击“Fany Skill-辅助功能-电源网络刷色”选项，如图1所示，快捷调用指令“zsw
PCB设计中，信号线换层时若处理不当，易引发EMI辐射、信号失真等问题。原则42明确指出：关键信号线换层时，需在换层过孔附近设计地过孔。这一设计如何发挥作用？以下分点解析。1、核心原因①最小化回流路径高速信号的回流电流会紧贴信号线下方参考平
在信号完整性分析中，数字电路的时序、串扰等问题常被重点关注，但模拟信号的反射问题往往更隐蔽且难处理，对系统性能影响显著。1、模拟信号反射的成因模拟信号对阻抗变化极为敏感。当信号沿传输线传播时，若遇到阻抗不连续点（如线宽突变、连接器接口、换层
信号换层不打回流地孔，等于给高频电流开了一扇逃逸的门。但地孔不是越多越好，数量背后有明确的工程逻辑。1、先说结论：4个最佳，2个够用，1个勉强传统最佳实践是在信号过孔四周对称放置4个回流地孔。实测数据显示，从1个增加到4个，高频插入损耗明显
无意间闯入了大神的论坛，感谢大神指导！目前跟随大神的脚步在学习AD，89C51开发板视频学习中，有2个疑问：1.尺子工具测完后会有长度标示类的文本（主要是AD17.1.5版本会出现，怎么进行相关设置）2.双层板走线换层这一块具体怎么用，百度了下按*号后层为单层模式，不知道怎么切换回所有顶底两层都显示
