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pcb大面积敷铜之后,需要在空余的地方适量的打地过孔,当面积太大时,手工打孔的效率低,所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能,能快速地添加过孔。
在我们进行高速pcb设计的时候,我们会遇到高度集成的BGA芯片,关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢,对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔,但是对于一些管脚上千个的大BGA,显然手工拉线打孔是不现实的,其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能,我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔,是什么原因呢,我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
什么是正片,什么是负片,在PCB设计当中又如何去设计,是基于什么情况用正片和负片呢,他们各有什么优缺点,此微视频来告诉你,下次不会用错了