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上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环，以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析，详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的，如果需要自己放置零极点，该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢？下面通过运放 光耦的反馈补偿一一
在线调试程序时，打断点是非常有效的一种方式，配合单步调试，可以快速定位问题。但是有时候，手动打断点用起来不是那么方便。比如想要在一个循环的第N次停下来，如果手动打断点，那就要不停的点击单步运行，直到循环运行到第N次。再比如，程序运行过程中变量不知何时被改变了，又不好定位，手动打断点就不知打在哪里。这
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件，如图1所示，再在生成的库文件中手动查找目标封装，这种方式不仅操作繁琐，且在封装数量较多时效率低下；而使
布线功能-改变线宽
在进行高速PCB设计的过程中，我们经常会遇到一个问题，那就是当PCB板的叠层结构发生变化时，为了保持信号的完整性，我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的，因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些
在进行高速PCB设计的过程中，当PCB板的叠层结构发生变化时，为了保持信号的完整性，我们不得不对高速信号线的线宽进行相应的调整。那么这种调整是必要的，因为不同的叠层结构会对信号的阻抗产生影响。手动去逐一更改这些高速信号线的线宽是一项非常繁琐
在进行高速PCB设计的过程中，常常会遇到一个挑战，那就是高速信号的时序匹配问题。为了确保信号的同步到达，设计者需要对特定的高速信号组进行等长设计。手动进行这样的操作可能会非常繁琐且容易出错。凡亿skill工具中包含了一个非常实用的功能，即“
布线功能-替换过孔
在进行PCB设计的过程中，经常会遇到这样的情况：在已经完成的PCB板设计中，需要对某些已经放置好的过孔尺寸进行修改。这种需求在设计过程中是相当常见的，如果手动去选中这些过孔并修改它们的尺寸，那么设计效率将会大大降低，因为这个过程既繁琐又耗时
布线功能-过孔助手
在进行PCB设计的过程中，一个经常需要执行的操作就是打孔。打孔基本存在于散热焊盘的打孔、整板地过孔放置或者特定区域的打孔，以及在铜皮上进行的打孔等。如果这些操作是通过手动方式来完成，那么过程将会变得相当繁琐，并且效率低下。为了提高工作效率，
精确的元器件封装（Footprint）是确保 PCB 设计能顺利制造的基础，然而，手动创建PCB器件封装往往耗时费力，且容易出错。“有没有一种更智能、更高效的PCB元器件封装创建方法呢？” 答案是肯定的，那就是老wu之前一直有在分享的PCB元器件封装创建神器——Footprint Expert，目前
在PCB设计中，导入叠层模板能够确保设计的标准化和规范化，避免因手动设置叠层参数而可能出现的错误或不一致情况。通过使用预先定义好的叠层模板，设计人员可以快速地应用经过验证的叠层结构，从而节省大量的时间和精力，提高设计效率。同时，标准化的叠层
