注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上

★ 掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★BGA扇孔出线的方式、BGA的快速拉线方法★菊花链拓扑结构的认识及设置★掌握蛇形等长走线,掌握★了解常见EMC的PCB处理方法3W规则的应用

★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★掌握扇孔走线的方法和概念优点★掌握Gerber文件的输出方法★掌握电源和信号的区分方法

注意此处扇孔可以直接打在走线中间，这样拉出去形成了直角：注意个别过孔的间距，不要割裂了铜皮：注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开：再有空间的情况下 ，自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度：优化处理下。其他的等长误差没什么

电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的

Altium Deisgner PCB系统参数的设置-General选项卡对PCB系统参数进行设置，有利于高效地执行各项命令，加快设计进程。PCB系统参数的设置包含对布线、扇孔、铺铜等重要的操作命令的设置。本节所推荐的设置选项为作者多年来进

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

注意数据线等长需要满足3W规则2.地址线之间等长也需要满足3W规则3.注意数据线扇孔线宽尽量保持一致4.地址线等长存在误差报错5.等长组创建有问题，有很多网络没有添加到里面，后期自己重新创建一下6.注意走线不要有直角和尖角，尽量钝角7.注意

GND跟电源网路都没有处理：地址线都有及个别的没有跟BGA内的扇孔连接：等长线的GAP尽量大于等于3W，不要太短了：数据线一组走线尽量紧凑点：看下是否存在间距报错:等长线之间要满足3W间距原则：上述一致问题，等长线GAP满足下3W长度：间距