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对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。 对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。 一、影响EMC的因数

单片机电磁干扰解决方案

EDA常用软件 EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:protel、MentorPADS、OrCAD、Mentor WG、Mentor EN、allegro、EWB、PSPICE、 Synopsys等等。按主要功能或主要应用场合,大致可分为电路设 计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件。 电子电路设计与仿真工具 电子电路设计与仿真工具包括:

电子工程师常用软件,你知道几个?

去总有人说,虽然中国国内薪资水平在发展中国家里还不错,但个税级别却和发达国家媲美。就拿我们最熟悉的电子产业来说,给圈外人的印象都是闷声发大财,不像互联网行业那么高调,也不像金融行业那么土豪。一、硬件工程师工作的薪资调查 薪资与城市、国家地区的不同会存在较大差异,从业人员的工作经验、与企业相关业务的契合度等也会产生一定的影响,下面抽取了2019年深圳地区硬件工程师的工资做个简单分析,深圳​硬件工程师平均工资:¥ 12000/月,取自 24765 份样本,较 2018 年,减少 6.3%。

硬件工程师不吃香?

一、输入失调电压(Offset Voltage,VOS) (一)定义:在运放开环使用时, 加载在两个输入端之间的直流电压使得放大器直流输出电压为 0。 (二)优劣范围:1µV 以下,属于极优秀的。100µV 以下的属于较好的。最大的有几十mV。 (三)对策: 1)选择 VOS远小于被测直流量的放大器, 2)过运放的调零措施消除这个影响 3)如果你仅关心被测信号中的交变成分,你可以在输入端和输出端增加交流耦合电路,将其消除。 4)如果 IB1=IB2,那么选择 R1=R2//RF,可

运算放大器常见指标是什么吗?有哪些重要特性?

一、输入失调电压(Offset Voltage,VOS) (一)定义:在运放开环使用时, 加载在两个输入端之间的直流电压使得放大器直流输出电压为 0。 (二)优劣范围:1µV 以下,属于极优秀的。100µV 以下的属于较好的。最大的有几十mV。 (三)对策: 1)选择 VOS远小于被测直流量的放大器, 2)过运放的调零措施消除这个影响 3)如果你仅关心被测信号中的交变成分,你可以在输入端和输出端增加交流耦合电路,将其消除。 4)如果 IB1=IB2,那么选择 R1=R2//RF,可

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电路之家 2020-02-12 17:31:48
运算放大器常见指标是什么吗?有哪些重要特性?

电气(Electrical)规则设置是设置电路板在布线时必须遵守的规则,包括安全距离、开路、短路方面的设置。这几个参数的设置会影响所设计PCB的生产成本、设计难度及设计的准确性,应严谨对待。

作为硬件工程师的你必须严谨对待的电气规则设置

Mentor PADSPCB的布局设计在PCB设计中,布局是一个重要的环节。今天PADS视频教程小编带您了解pcb的布局设计,布局结果的好坏直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的关键一步。 在PCB设计中,PCB布局是指对电子元器件在印制电路上如何规划及放置的过程,它包括规划和放置两个阶段。关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。

Mentor pads视频教程如何合理布局设计

对一些做好的模块进行创建Groups组的操作,方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢,这个属性会一直存在,我们是否可以将这个属性给去除掉,方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后,从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象,如图6-22所示,虽然不影响整体的性能,但是影响美观,所以呢,这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作,具体操作如下: 图6-22  走线小方块示意图第一步,需要将Allegro软件的

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在Allegro软件中的Groups组创建之后怎么进行打散呢?

1) 许多硬件工程师基本功不合格许多企业,在提到电源完整性的时候,许多工程师(甚至是工作了3-4年的)根本没有了解。他们的电容放置位置不取值不合适,电源分配网络设计不合理,最小回路等等基本没有概念,全靠经验和试凑。对于电源完整性概念背后的技术点懵懵懂懂,直接影响了他们的产品质量。基本功不合格的硬件工程师,怎么能突破基础岗位呢?

硬件工程师为何总是拿不到高薪的原因

一般来说,影响PCB特性阻抗的因素:介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说,介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个:介质厚度,增加介质厚度可以提高阻抗,降低介质厚度可以减小阻抗;不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关;对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

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影响PCB特性阻抗的因素有哪些?