答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

我也是忍下心来去嵌入式培训班学习的，当你真正的开始学习嵌入式的时候，你就会发现，嵌入式里面的技术太多了，有底层移植、驱动，也有做应用层，也有Android的，也有ARM的，多到头发麻，但是我怎么会就被这吓坏了呢，我来到凡亿教育嵌入式培训班学习了整整4个月，从刚开始知道一点C语言基础，到后面的可以用C语言来实现一些东西，从之前从没接触过Linux内核​，也不知道ARM体系结构，到基本熟悉了Linux和ARM了，感觉学会了很多 我就来举一个我在嵌入式培训班学习的小例子来分享一下：对于Linux内核是

这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。​

这一次的视频实战为大家讲解了如何快速解决我们的顶层和底层器件的交换，提高我们的设计效率和设计要求。