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全新的FL-L NOR闪存可为那些在扩展温度范围内运行并需要存储重要数据的嵌入式系统提供最高可靠性和安全性。该系列闪存产品具备低功耗和AEC-Q100汽车认证，并且能够在扩展温度范围内提供更高的读带宽和更快的编程速度。借助小巧、统一的4KB
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。图1 PCB布线的角度3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如图2所示。图2 走线的锐角与
中国商务部为应对半导体局势变化，宣布将对镓、锗相关物项实施出口管制，中国作为全球镓、锗资源最丰富的国家之一，而镓、锗是半导体制造工艺中重要的原材料，因此该项措施对国外厂商来说是属于重大措施。近日，中国商务部和海关总署发布公告，宣称为维护国家
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针
作为国内专利数最多的公司之一，华为在半导体行业深耕多年，获得了大量关于半导体技术的专利，近日外媒爆料华为靠着半导体专利向日本多家公司催债，不难看出华为在半导体专利上的地位。近日，华为宣布拿下了一种制备晶体管的专利，可降低工艺成本，该专利可显
台积电作为全球领先的半导体制造商之一，其最新的工艺制程可以说是引领了整个行业的发展方向，也推动了半导体信息技术的进步。当然，为保持行业的地位，台积电也做出了许多方法。据外媒爆料，在3nm制程工艺量产之后，台积电工艺研发的重点也将转向2nm制
自从电子系统复杂度越来越高，传统PCB设计难以承受性能及硬件的高需求，无法适应现有功能及设计，高速PCB一跃而成为当代电子工程师需要重点掌握的一项技能，因此今天讲讲如何提升高速PCB的布局效率？1、工艺要求需要按照结构图画出板框、禁布区等；
随着加工工艺的发展，PCB设计愈发复杂，工作频率不断提高，电磁兼容已成为当代PCB设计中的重要问题和难点，它直接影响到PCB的质量和工作性能，这就要求设计人员尽可能考虑电磁兼容问题，因为这样可以降低成本，减少设计时间，但很多大牛多次强调电源
自2022年来，消费电子市场需求持续疲软，各大手机、PC等厂商疯狂砍单减产，导致晶圆代工大厂产能利用率明显下滑，虽然有汽车电子和高性能计算需求的拉动，但2022年台积电的营收没有那么可观，然而这个情况或将改变。虽然台积电受到了大量的砍单，但
虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做
