低温锂电池，是锂金属电池的一种，其工作温度为-20°C至60°C。在低温下能正常工作，但充放电效率较低。它具有体积小、比能量高、循环性能好和成本低等优点。低温锂电池是一种采用特殊材料及工艺制成的，适合于零下的寒冷环境使用，且放电容量及工作性

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基

型号:型号:VK2C23G裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）KPP2704VK2C23G概述： VK2C23G是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大224点（56SEGx4COM）或者最大416点（52S

在PCB设计中，小白通常有很多问题需要解决，其中之一就是PCB布线问题和电磁兼容（EMC）措施，PCB布线的好坏将直接影响着整个PCB板的功能和性能，下面将介绍 PCB布线的原则和 EMC措施。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，

在PCB制造中，很多厂商会在PCB板添加工艺边，这也让很多工程师困惑，明明不加工艺边更省钱，但为什么厂商非要添加？其实这主要针对批量生产，要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边？工艺边的主要目的是固定板子，方便PCB成型定位机贴片

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

在制造高频功率器件时，通常会遇到击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率要求矛盾的问题，这种情况下通过外延技术可以很好解决这类问题，那么很多人就好奇外延技术到底是什么？今天我们来谈谈外延。在单晶硅衬底上沿着原来的结晶轴方向延伸生长一层导电

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的

在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网