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SMT印刷工艺技术
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
AD中走线的规范要求？
为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
贴片元件焊接是电子产品制造中非常重要的工艺之一。焊接方法的选择和使用对于焊接质量和可靠性至关重要。本文将介绍常用的贴片元件焊接方法和焊接技巧，以及焊接时需要注意的事项。常用贴片元件焊接方法手工焊接：手工焊接是最常见的一种焊接方法，通常使用烙
如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不同的项目需要不同的检验方法，
一、PCBA多余物1.多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2
问：什么是软硬结合板?答：PCB线路板（硬板）是重要的电子部件，FPC是柔性线路板（软板），具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的板。问：软硬结合板如何
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
干式绝缘结构是互感器诞生时的原型方式，其制造工艺简单、本钱较低，但因为其绝缘条件的约束，不能接受很高的电压，一般常用于380V及以下的场合。干式绝缘结构一般运用的绝缘资料有绝缘纸、玻璃丝布带和酚醛塑料等。二次绕组用QZ型漆包线，绕在酚醛纸筒
