SMT印刷工艺技术

虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片

PCB电路板的制作工艺复杂且繁琐，其中的电镀或镀镍环节更是涉及到不少技术，也是最容易出现故障的环节之一。今天我们来分析当PCB电路板电镀镍时所遇到的故障及解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。镀镍是指通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一

答：首先我们需要根据SMD（贴装）与THC（插装）在PCB上的布局来确认PCB的组装形式，不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式，PCB的组装工艺分为如下几种，如图1-35所示。 图1-35 PCB组装工艺示意图

PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

相信大家在接触高速PCB设计的时候都会了解到阻抗的一个概念，那么我们在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢，哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢？下面带大家了解一下有关阻抗的一些知识。一、什么是阻抗匹配阻抗匹配，主要用于传输

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到

众所周知，制作一款完整且符合客户需求的PCB线路板，是需要经过多个繁琐且复杂的工序才能完成。而且PCB供应链具有独特整体性，若是在生产中的过程中出现差错，将影响到后续的生产，而成品线路板也会出现质量问题，最常见的问题就是PCB线路板断线，这

授人以鱼不如授人以渔，实际项目的元器件选型，如何选择合适的元器件 ...... 矜辰所致前言一、应用背景二、选型准备2.1 考虑因素2.2 初步确定方案三、实际选型3.1 查找目标3.2 筛选目标 — 价格和库存3.3 筛选目标 — 性能参数3.4 替换设计结语前言最近在硬件产品升级更新的时候，