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写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】
在电子行业中,PCB抄板是很重要的,它涉及到对电路板进行复制和你想工程,以便在制造过程中进行复制或改进,但有很多小白不太清楚这些,所以下面凡小亿将带领小伙伴们一起来聊聊。PCB抄板,也称为电路板抄板或电路板克隆,是指通过一定的方法对现有的电
前文有述,各个PCB代工厂制式的出货报告数据,其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据,那么,作为下单了PCB多层板的朋友们,应该怎么办呢?如何确保到手PCB的品质呢?这就引申出了后续的一系列报告,例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等
想要做好PCB设计,除了整体的布线布局外,线宽线距的规则也非常重要,因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定性。所以本篇以RK3588为例,详细为大家介绍一下PCB线宽线距的通用设计规则。要注意的是,布线之前须把软件默认设置选项设置好,并打开D
在PCB制造中,若印刷电路板(PCB)焊接后发生翘曲变形现象,组件脚很难整齐,板子也无法安装到机箱或机内的插座上,严重影响到后续工艺的正常进行,所以如何盘查原因提供预防措施?1、工程设计优化层间对称性:确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对
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