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场效应管在放大电路和开关电路中应用广泛,再加上场效应晶体管中的绝缘栅型属于平面工艺制作,所以在集成电路设计中应用到的晶体管基本上是场效应晶体管。所以本文将分享场效应晶体管的分类及特点。场效应晶体管分为结型场效应晶体管和绝缘栅型长效亿晶体管,
众所周知,华为这几年来一直被以美国为首的西方国家封杀,在其芯片供应方面实施断供政策,这也造成国产替代化活动全面爆发,当然也有很多人担心美国将会对华为实施EDA工具断供政策。毕竟EDA工具被国外严重垄断,一旦断供,后果不堪设想。近日,华为心声
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
虽然很多工程师对印制电路板(PCB)的设计和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚,所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观,避免虚焊等故障,将元器件引线成
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片
PCB电路板的制作工艺复杂且繁琐,其中的电镀或镀镍环节更是涉及到不少技术,也是最容易出现故障的环节之一。今天我们来分析当PCB电路板电镀镍时所遇到的故障及解决方法,希望对小伙伴们有所帮助。镀镍是指通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一
答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。 图1-35 PCB组装工艺示意图
PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有铜的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
相信大家在接触高速PCB设计的时候都会了解到阻抗的一个概念,那么我们在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢,哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢?下面带大家了解一下有关阻抗的一些知识。一、什么是阻抗匹配阻抗匹配,主要用于传输
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距,也是线到
众所周知,制作一款完整且符合客户需求的PCB线路板,是需要经过多个繁琐且复杂的工序才能完成。而且PCB供应链具有独特整体性,若是在生产中的过程中出现差错,将影响到后续的生产,而成品线路板也会出现质量问题,最常见的问题就是PCB线路板断线,这
授人以鱼不如授人以渔,实际项目的元器件选型,如何选择合适的元器件 ...... 矜辰所致前言一、应用背景二、选型准备2.1 考虑因素2.2 初步确定方案三、实际选型3.1 查找目标3.2 筛选目标 — 价格和库存3.3 筛选目标 — 性能参数3.4 替换设计结语前言最近在硬件产品升级更新的时候,
此用户很懒什么也没留下
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