如何使用带有模拟接地层（AGND）和功率接地层（PGND）的开关稳压器，这是很多电子工程师在设计开关电源时经常考虑的一个问题，正确的接地可有效减少电磁干扰，提高设备的性能及稳定性，本文将谈谈上述问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、模拟接地层和

铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评

作为一款功能强大的PCB设计软件，Altium Designer（AD）在电子设计行业应用广泛，它提供了多层次的设计布局，每个层都有特定的功能和应用，本文将详细介绍AD的各个层，希望对你有所帮助。1、Sugnal Layer（信号层）信号层

电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】

作为集成电路设计与生产不可或缺的支撑，EDA一直是电子工业中最基础也最重要的底层支柱，之前我们已经详谈了EDA工具的历史发展期，今天将闲谈EDA三大巨头的发展史，也能理解思索中国EDA为什么生不逢时，至今仍未崛起的原因。零基础学习EDA软件

据外媒报道，三星已通知客户，DDR3内存芯片最后接单时间将截止到2022年末，并承诺会在2023年完成所有内存订单。凡亿教育带你走进DDR3：>>8层DDR3全流程PCB设计实战>>8层DDR3FLY-BY拓扑结构实战这意味着，从2024年

AD如何快速切换层？

AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况？