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PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。
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图上已经标明了铜厚，为了方便计算，我们假设孔壁铜厚=17.5um=0.5oz按照要求，你需要能够过1A的孔，铜厚1OZ,0.4mm的线宽可以做到1.1A（允许温升10°C），那么过孔的周长必须大于2倍的0.4mm(因为假设孔壁铜厚是17.5um=0.5OZ)，根据周长=2*PI*r,可以计算出r=0
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打开Altium Designer之后，打开原理图 或者PCB图在右下角 点击help选项 再点击shortcuts 你会惊奇的发现好多快捷键 这些快捷键的弹出都跟你当前打开的界面有关 1. PCB设计快捷键（单次按键）单次按键是指按下该键并放开。 1-01 * 在PCB电气层之间切换（小键盘上
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用skill输出的Gerber文件，大小一样都是27kb，用工具查看光绘文件，所有层图像都和top图像一样，文件无法使用，求助怎么解决！
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各位老师，AD在异形拼板的时候会把板子之间的空隙认为是板子的一部分3D变成,紫色的是机械1层，按理说这里应该是切割掉的，是不是我少了什么切割线？
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